HBM4基片需求增长带动三星晶圆代工2026年亏损同比收窄

据集邦咨询综合报道，受HBM4基片4nm工艺需求增长影响，三星电子晶圆代工业务与系统级芯片业务在2026年的合并营业亏损预计同比收窄41.8%。HBM4采用多颗DRAM芯片垂直堆叠架构，主要服务于AI加速器和GPU等高算力芯片。随着市场需求快速增长，三星正在加快相关产能爬坡，并上调了部分先进节点订单价格。