中信证券：光模块温控正由"配套环节"升级为"性能决定环节"

中信证券指出，随着800G光模块大规模放量、1.6T进入起量元年，单模块功耗与对温控精度要求显著提高，光模块温控正由"配套环节"升级为"性能决定环节"。光模块温控形成芯片级精准控温、界面导热、模组级均热三层体系，单模块温控价值量随速率迭代系统性上移；叠加CPO/NPO架构下光引擎与交换芯片同域散热，行业有望迎来量价齐升。