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南亚科技将在屏东科学园区设3D晶圆封测厂
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AI 综述
DRAM制造商南亚科技宣布计划在屏东科学园区投资设立一座新的3D晶圆封装测试厂。该工厂将采用TSV（硅通孔）和晶圆堆叠等先进技术，以满足人工智能应用对高性能内存的需求。
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最新进展10月5日 10:57
南亚科技将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，采用TSV、晶圆堆叠技术满足AI需求。报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月5日
本事件热度走势
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