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粤芯半导体启动IPO并公布招股书
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2026年10月7日，粤芯半导体发布了首次公开发行股票并在创业板上市的招股说明书。该文件详细披露了公司的业务模式、财务状况及未来发展规划。此次发行旨在为公司提供新的资金来源，以支持其扩大生产规模和技术研发。
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最新进展10月7日 20:33
粤芯半导体发布IPO招股书，计划在创业板上市并筹集资金用于扩产和研发。报道时间线
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10月7日
- 东方财富·上市公司公告粤芯半导体首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书
粤芯半导体发布首次公开发行股票并在创业板上市的招股说明书，详细披露了公司的业务模式、财务状况及未来发展规划。此次发行将为公司提供新的资金来源，助力其进一步扩大生产规模和技术研发能力。
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