HBM4基片需求增长带动三星晶圆代工2026年亏损同比收窄
据集邦咨询综合报道，受HBM4基片4nm工艺需求增长影响，三星电子晶圆代工业务与系统级芯片业务在2026年的合并营业亏损预计同比收窄41.8%。HBM4采用多颗DRAM芯片垂直堆叠架构，主要服务于AI加速器和GPU等高算力芯片。随着市场需求快速增长，三星正在加快相关产能爬坡，并上调了部分先进节点订单价格。
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今日热榜·财经（全量 9 站）AI 评分7171 DeepSeek 开源昇腾版算子与通信组件，性能接近硬件上限
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金融界·涨停复盘AI 评分5353 台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台积电联席首席运营官侯永清表示，公司扩大产能以满足人工智能需求，其对芯片制造设备的需求较去年年底以来几乎翻了一倍。公司已将季度设备采购预估提高至去年12月预测水平的约1.9倍。