AICC2026人工智能计算大会将举行，机构看好算力服务及国产芯片
第七届人工智能计算大会将于9月21日在中关村国际创新中心举行。中信建投和东莞证券建议关注AI产业链中的算力服务、国产芯片与超节点，以及具备场景、数据和企业交付能力的B端AI应用厂商。智谱年化经常性收入增长轨迹稳健，天数智芯云端AI推理算力需求集中爆发，金山云推动传统云计算业务向AI基础设施服务升级，粤港湾智算FP16稠密算力规模超5万PFLOPS，商汤-W生成式AI业务强劲表现。
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今日 2 条金融界·沪深情报AI 评分6060
金融界·沪深情报AI 评分5454 华为昇腾芯片迭代提速，夯实算力自主可控底座
在华为全联接大会2026上，华为轮值董事长汪涛宣布昇腾960芯片提前交付，性能翻番。昇腾系列AI芯片的加速迭代将推动国产算力产业链的发展，特别是超节点带来的结构性变化和系统级算力供给提升。
金融界·沪深情报AI 评分5252 全球巨头加速布局AI制药，CRO迎价值重估
《科创板日报》报道，字节跳动分拆的AI制药公司新生探途完成2.9亿美元天使轮融资。光大证券预计未来3-5年全球AI制药市场保持25%以上复合增速，CRO和相关平台将优先受益。
金融界·研报精选AI 评分2525 中信证券：AI资本周期需关注三重错配显性化
中信证券研报指出，AI资本周期的核心风险在于商业承诺与物理产能、资本投入与终端需求、债务久期与硬件寿命之间的三重错配。Hyperscaler通过长期租赁和SPV等方式提前锁定算力资源，但这些承诺能否转化为有效产能仍存在不确定性。相较于其他环节，Hyperscaler具备更高的风险承受能力；在压力情景下，尾部损失更可能集中于缺乏终端需求入口的产业环节。
金融界·A股头条AI 评分7070 国常会推进算力建设支持AI发展
国务院总理李强9月11日主持召开的国务院常务会议上，进一步完善算力基础设施成为重点议题。会议指出算力网是人工智能发展的基础支撑，并强调要合理布局、规范有序地推进关键技术和装备研发应用，构建多层次网络化算力体系，推动算电协同和算网融合，加快绿电直连等项目落地。
金融界·A股头条AI 评分4747 DeepSeek备战科创板IPO并发布新模型；多只连板热门股提示风险；苹果发布首款折叠屏iPhone
DeepSeek已委托中信证券筹备科创板上市，并计划发布V4.1 Flash模型。多家A股公司因股价异动发布公告提示投资风险，其中包括中百集团、红棉股份和精艺股份等。此外，苹果在秋季发布会上推出首款折叠屏手机iPhone Duo，国行起售价为15999元。
金融界·A股头条AI 评分5858 存储芯片议价权生变 高通与亚马逊共建AI数据中心
存储芯片价格持续上行，苹果罕见签下NAND长协，不设价格上限。高通与亚马逊达成协议，共同建设人工智能数据中心基础设施，合作开发高性能光连接解决方案以支持AI基础设施需求。
金融界·研报精选AI 评分5858 华泰证券：韩国8月AI链出口仍强劲
华泰证券报告指出，韩国8月AI链出口同比增长68.7%，带动整体出口增速回升。狭义AI链产品（半导体和计算机）贡献了约9成的出口增长，但存储价格涨幅放缓。预计四季度基数抬升将导致AI链出口增速可能放缓。
金融界·涨停复盘AI 评分5353 台积电季度芯片制造设备需求今年几乎翻倍
台积电联席首席运营官侯永清表示，公司扩大产能以满足人工智能需求，其对芯片制造设备的需求较去年年底以来几乎翻了一倍。公司已将季度设备采购预估提高至去年12月预测水平的约1.9倍。
金融界·研报精选AI 评分6565 财信宏观：AI行情属交易泡沫出清而非产业崩塌
财信研究院宏观团队发布报告指出，2026年7月全球AI科技板块同步暴跌后，市场对“泡沫破灭还是牛市中继”产生分歧。通过长期范式、中期产业、短期资金和外生地缘四层维度分析，认为本轮调整属于交易泡沫的惩罚与出清阶段，而非价值泡沫破裂或产业崩塌。
金融界·涨跌幅排名AI 评分3030 德福科技大涨14%，市值突破千亿成江西第三大上市公司
7月1日，德福科技开盘后迅速拉升，早盘涨幅达14%，成交额超40亿元，年内累计涨幅已达350%。作为电解铜箔领域的核心标的，德福科技受益于全球半导体及AI算力基础设施扩张带来的铜箔需求增长。
金融界·大行播报AI 评分4545 视涯科技冲刺科创板，硅基OLED微显示屏领军者
视涯科技于6月底向科创板递交招股书，并收到首轮问询函。公司专注于硅基OLED微型显示屏，小米、歌尔股份等知名机构投资者参与其中，投后估值约111亿元。2023年视涯科技收入为2.8亿元，但三年累计亏损近8亿元，主要因高研发投入和战略客户订单转化不足所致。