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全部动态

今日 7 条
10月1日周四
  1. 腾讯新闻·股票44

    华夏幸福签重整投资协议,股价连涨

    华夏幸福(600340.SH)与重整投资人正式签署《重整投资协议》,拟以12亿元及20亿股转增股票推进重整。此举标志着公司化险进程取得实质性进展,市场预期引入算力产业资源升温,股价连续上涨。

  2. 金融界·市场资金48

    力勤资源(N力勤)上市首日高开206.17%

    力勤资源在深圳证券交易所主板上市,首日开盘价为65元/股,较发行价21.23元/股上涨206.17%,市值达1123.7亿元。中一签可赚约2.19万元。公司主营镍产品业务,上半年收入和利润增长主要得益于产能提升及市场价格上升。

  3. 同花顺·财经要闻48

    中金公司获穆迪“A3”评级

    穆迪将中金公司及其全资子公司中金国际的长期发行人主体评级由“Baa1”上调至“A3”,展望稳定,这是目前国内券商的最高评级。此次评级反映了中金公司在资本市场业务、资本实力及国际化战略方面的显著成就和重要性。

  4. 今日热榜·财经(全量 9 站)50

    多家新势力车企公布9月销量:小米澎程首月超1万台 零跑连续3个月超10万

    2026年9月,多家新能源车企业公布了当月交付量。其中,零跑汽车全球交付量达105656台,同比增长59%,实现连续三个月交付量超10万台;小米汽车交付量超过40000台,其中小米澎程首月交付超过10000台。此外,理想汽车、极氪、蔚来、化境汽车和深蓝汽车也公布了各自的销量数据。

  5. 腾讯新闻·股票56

    存储涨价厂商赚麻:美光净利暴涨1078%

    当地时间9月30日美股盘后,美光科技发布2026财年第四财季及全年财报。财报显示,第四财季Non-GAAP营收542.3亿美元,同比上涨379%,环比增长31%;GAAP净利润377.01亿美元,同比增长约1078%;Non-GAAP净利润383.98亿美元,同比增长约1007%。

  6. 同花顺·财经要闻40

    华为与赛力斯合作模式或再调整

    近日有消息称华为与赛力斯(601127)已开启新一轮谈判,围绕问界的合作安排或将再次调整,并有望于当日晚些时候发布联合声明。此次调整可能涉及业务主导权及人员安排的重新分工,但具体细节尚未得到官方确认。

  7. 腾讯新闻·股票45

    大普微(301666.SZ)筹划港股IPO

    A股公司大普微上市仅5个月便开始筹备港股IPO,并聘请天健国际会计师事务所作为审计机构。预计将于2026年底或2027年初完成挂牌,成为创业板首单未盈利企业赴港上市的一员。

  8. 东方财富·要闻26

    因财务资料过期三家商业航天IPO“中止”

    中科宇航、微纳星空和蓝箭航天科创板IPO因财务资料过期于9月30日变更为“中止(财报更新)”状态。此前,蓝箭航天曾在今年3月31日因同样原因被中止,并在6月29日恢复审核。同日,共有58家企业的IPO审核状态因财务资料过期而变更。

  9. 东方财富·快讯58

    蔚来:9月交付新车37408台 同比增长7.7%

    蔚来公布数据显示,9月份公司共交付新车37,408台,同比增长7.7%。其中,蔚来品牌交付21,318台,同比增长55.3%,乐道品牌交付8,763台,firefly萤火虫品牌交付7,327台,同比增长26.9%。今年前三季度累计交付量为300,301台,同比增长49.2%。

  10. 同花顺·国际财经53

    松下主流家电业务承压遇转型考验 AI基础设施能否撑起未来?

    近期,松下家电(中国)有限公司因儿童学习椅抽检不合格被罚7.5万余元。近年来,松下在华子公司屡遭监管处罚和终端投诉,2025财年集团营收同比下降4.8%,归母净利润减少48.2%。与此同时,AI基础设施业务成为新的增长引擎,2026财年第一季度营业利润同比大增110%。然而,松下家电业务收缩与质量问题频发,未来能否依靠AI业务实现转型仍待观察。

  11. 腾讯新闻·股票62

    美光科技净利暴涨10倍,第四财季业绩创历史新高

    当地时间2026年9月30日美股盘后,存储芯片大厂美光科技发布财报显示,其在营收、毛利率和每股收益三大核心指标上均创下历史新高。第四财季Non-GAAP营收达到542.3亿美元,同比增长379%,净利润同比暴涨约1078%。尽管业绩超出预期,但由于第一财季毛利率指引略低于市场预期,公司股价在盘后交易中仅微幅上涨。

    推荐理由:美光科技财报显示其业绩大幅超出市场预期,但股价反应平淡。

  12. 同花顺·国际财经54

    HBM4基片需求增长带动三星晶圆代工2026年亏损同比收窄

    据集邦咨询综合报道,受HBM4基片4nm工艺需求增长影响,三星电子晶圆代工业务与系统级芯片业务在2026年的合并营业亏损预计同比收窄41.8%。HBM4采用多颗DRAM芯片垂直堆叠架构,主要服务于AI加速器和GPU等高算力芯片。随着市场需求快速增长,三星正在加快相关产能爬坡,并上调了部分先进节点订单价格。